728x90 HBM12 728x90 차세대 SoC 설계 혁신: 3D 패키징·Chiplet 전략 목차공정 미세화의 한계와 새로운 전환점Chiplet 구조의 등장 배경3D 패키징 기술의 기본 개념과 장점TSMC·삼성·인텔의 기술 전략 비교Chiplet 기반 SoC의 설계 구조 이해HBM 결합과 메모리 인터페이스 혁신전력 효율·열 관리·신호 간섭 문제 해결법AI·HPC 시대에 적합한 SoC 아키텍처향후 시장 전망과 산업적 의미서론SoC(System on Chip)는 한때 ‘모든 것을 한 칩에 담는 기술’로 불렸다. 그러나 공정 미세화가 한계에 다다르고, 제조 비용이 기하급수적으로 증가하면서 이제는 한 칩에 전부 넣지 않고 나눠서 연결하는 방식, 즉 Chiplet과 3D 패키징이 반도체 혁신의 새로운 축이 되고 있다. 단일 SoC가 점점 커지고 복잡해질수록 설계 난이도, 발열, 수율 저하 문제가 심각해졌.. 2025. 10. 23. SoC(System on Chip)와 패키징 기술의 관계 목차SoC와 패키징의 연결 고리왜 패키징이 SoC에서 중요한가2.5D와 3D 패키징의 차이칩렛 구조와 SoC 설계 혁신HBM과 SoC 패키징 결합 사례스마트폰과 서버 SoC의 패키징 전략 비교열 관리와 신뢰성 확보 문제향후 전망과 과제서론SoC(System on Chip)는 단일 칩 안에 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러 등 주요 기능을 통합하는 구조다. 하지만 이런 집적도 높은 칩일수록 발열, 신호 지연, 전력 효율 문제에 부딪히게 된다. 그래서 최근 반도체 업계에서는 공정 미세화만으로 한계에 다다른 상황에서, 패키징 기술이 SoC 성능을 결정하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 단순히 칩을 감싸는 보호막이 아니라, 성능·전력·열을 좌우하는 전략적 기술로 진화하고 있는 것이다.1. SoC와 패키.. 2025. 10. 20. SoC(System on Chip) 전력 효율 최적화 기술 목차왜 전력 효율이 중요한가멀티 클러스터 아키텍처전력 게이팅과 클럭 게이팅저전력 메모리와 인터커넥트AI 전용 NPU의 전력 절감 효과공정 기술과 패키징 혁신향후 전망과 과제서론스마트폰, 웨어러블, 전기차, 데이터센터까지 모든 전자 기기의 핵심은 SoC다. 하지만 단순히 성능만 높이는 시대는 끝났다. 배터리 지속시간, 발열 관리, 그리고 친환경적인 전력 소비가 새로운 경쟁 요소다. 전력 효율을 얼마나 최적화하느냐에 따라 같은 성능이라도 체감 경험이 크게 달라진다. 최근에는 AI 가속과 고대역폭 메모리 탑재로 전력 소모가 폭발적으로 증가하면서, SoC 설계자들은 새로운 해법을 모색하고 있다.1. 왜 전력 효율이 중요한가모바일 기기: 배터리 한 번 충전으로 더 오래 사용자동차: 전력 소모는 곧 주행거리와 안.. 2025. 10. 17. 최신 SoC 설계 트렌드: 저전력·고성능 동시 구현 목차왜 전력 효율이 성능보다 더 중요한 시대가 되었을까?공정 미세화만으로는 더 이상 해결되지 않는 문제들성능과 효율을 동시에 잡는 멀티 클러스터 설계AI 전용 NPU가 분리되어야 하는 이유연산보다 중요한 요소: 메모리 대역폭 전쟁칩을 쌓는 시대: 칩렛과 3D 패키징 혁신삼성·TSMC·애플, 같은 목표 다른 전략서론스마트폰 사용자들이 성능보다 체감하는 요소는 이제 속도가 아니라 안정성과 지속력이다. 하루 종일 게임을 돌릴 수 있는 폰보다, 배터리 걱정 없이 유지되는 폰이 더 좋은 평가를 받는다. 전기차나 데이터센터도 마찬가지다. 순간적인 성능보다 얼마나 효율적으로 오래 버티느냐가 핵심 경쟁력이 되었다. 이런 흐름 속에서 SoC(System on Chip) 설계 방식도 완전히 바뀌고 있다. 예전처럼 무조건 .. 2025. 10. 2. 반도체 공급망 리스크 완화로 주목받는 핵심 장비주 목차글로벌 공급망 리스크의 배경장비주의 전략적 중요성공급망 위기 이후 나타난 변화대표적인 핵심 장비 영역글로벌 주요 기업과 국내 경쟁력투자자들이 확인해야 할 체크포인트서론최근 몇 년간 반도체 산업은 팬데믹, 지정학적 갈등, 미중 기술 분쟁 등으로 공급망 불안이 극대화되었습니다. 그 과정에서 단순히 완제품 기업이 아니라, 핵심 장비와 소재를 공급하는 기업의 중요성이 부각되었습니다. 공급망이 흔들리면 가장 먼저 타격을 입는 것은 장비 납품 일정이고, 이들이 안정화되어야 전체 생태계가 회복됩니다. 따라서 지금은 공급망 리스크 완화 국면에서 장비주가 주목받는 시기입니다.1. 글로벌 공급망 리스크의 배경팬데믹으로 인한 물류 차질미중 반도체 갈등 → 첨단 장비 수출 제한특정 국가·기업 의존도가 높았던 공급망 구조.. 2025. 9. 27. 로직·메모리·파운드리 3대 반도체 구조별 수혜주 정리 목차반도체 구조 3대 축의 의미로직 반도체: 고성능 연산의 중심메모리 반도체: 데이터 저장과 속도 경쟁파운드리: 제조 경쟁과 글로벌 점유율3대 구조별 수혜주 비교투자 전략의 포인트서론반도체 산업은 한 나라의 기술력과 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 분야입니다. 이 안에서 로직, 메모리, 파운드리는 산업의 3대 축으로 자리 잡고 있으며, 각각이 맡는 역할과 성장 동력이 다릅니다. 로직 반도체는 뇌에 해당하는 연산 기능을 담당하고, 메모리는 정보를 저장하며, 파운드리는 이를 실제로 구현해 대규모 양산을 가능하게 합니다. 투자자가 이 구조적 차이를 이해하지 못하면 단순히 ‘대장주만 사두는’ 방식에 그칠 수 있습니다. 이제는 세부 구조별 특성과 수혜주를 분석해 맞춤 전략을 세워야 할 때입니다.1. 반도체 구조 3.. 2025. 9. 26. 이전 1 2 다음
