반응형 반도체 기술157 반응형 HBM5가 생성형 AI 대규모 모델 처리에 필수인 이유 목차생성형 AI 모델이 커질수록 달라지는 병목 지점연산보다 먼저 한계에 도달하는 메모리 대역폭HBM5가 요구되는 데이터 이동 패턴 변화학습 단계에서 나타나는 메모리 압박의 실체추론 환경에서 HBM5가 체감 성능을 좌우하는 이유GPU 확장 전략과 HBM5의 결합 방식전력과 효율 관점에서 본 HBM5의 역할생성형 AI 서비스 운영에서의 실제 선택 기준대규모 모델 시대에 메모리가 주인공이 되는 이유서론생성형 AI 모델은 이제 수억, 수십억 파라미터 수준을 넘어 수백억, 수조 단위까지 논의되는 단계에 들어섰다. 이 과정에서 많은 관심은 연산 성능, 즉 GPU나 가속기의 연산 능력에 쏠려 있지만, 실제 시스템을 구성해 보면 먼저 한계에 부딪히는 곳은 다른 지점이다. 바로 메모리 대역폭과 데이터 이동이다. HBM.. 2025. 12. 25. HBM5의 표준화 로드맵과 예정된 기술 변화 목차HBM 표준이 만들어지는 방식HBM5가 기존 세대와 근본적으로 다른 이유표준화 로드맵에서 가장 먼저 확정된 변화대역폭 확장과 신호 구조의 조정 방향전력 효율과 동작 전압을 둘러싼 논의패키징·인터포저 규격 변화 흐름표준 일정이 설계와 공급망에 미치는 영향HBM5 이후를 염두에 둔 준비 포인트 서론HBM은 단순히 메모리 성능을 높이기 위한 규격이 아니라, 고성능 컴퓨팅 구조 전체를 전제로 만들어지는 표준이다. 그래서 HBM5의 표준화 논의는 메모리 단독 기술이 아니라 GPU, 가속기, 패키징, 전력 설계까지 동시에 묶어서 진행된다. 이번 세대에서 특히 주목받는 이유는, 이전 세대처럼 점진적 개선이 아니라 구조적 조정이 함께 논의되고 있기 때문이다. 표준화 로드맵을 이해하면 단순히 언제 출시되는지를 넘어.. 2025. 12. 24. 칩렛 아키텍처와 HBM5 통합 기술 이해 목차칩렛과 HBM5가 동시에 등장한 배경단일 대형 칩 구조가 한계에 도달한 이유HBM5가 요구하는 연결 방식의 변화칩렛 내부에서 메모리가 배치되는 실제 모습데이터 이동 흐름이 바뀌며 생기는 차이전력과 열 문제를 다루는 현실적인 접근설계 현장을 따라가며 보는 통합 과정반복적으로 등장하는 판단 포인트이 조합을 어떻게 받아들여야 하는가 서론고성능 연산이 필요한 환경에서 더 이상 하나의 칩으로 모든 것을 해결하려는 접근은 설득력을 잃었다. 연산량은 기하급수적으로 늘어나는데, 공정 미세화만으로 성능을 끌어올리기에는 비용과 리스크가 너무 커졌기 때문이다. 이 지점에서 칩렛 아키텍처가 등장했고, 동시에 메모리 쪽에서는 HBM5처럼 훨씬 더 높은 대역폭과 용량을 전제로 한 기술이 요구되기 시작했다. 두 기술은 각자 .. 2025. 12. 23. HBM5 장착 서버의 실제 성능 향상 수치 목차숫자부터 묻는 질문이 늘어난 이유서버 현장에서 처음 체감되는 변화처리량이 늘어나는 지점과 그렇지 않은 지점지연 시간에서 벌어지는 차이실제 운용 사례처럼 따라가 보기현장에서 가장 많이 나오는 질문들수치를 어떻게 받아들여야 하는가 서론HBM5 장착 서버 이야기를 꺼내면 가장 먼저 나오는 질문은 늘 같다. 그래서 실제로 얼마나 빨라지느냐는 것이다. 하지만 이 질문은 대부분 실망으로 끝난다. 이유는 간단하다. 서버 성능은 하나의 숫자로 설명되지 않기 때문이다. HBM5는 연산 성능을 직접 키우는 기술이 아니라, 그동안 묶여 있던 흐름을 풀어주는 역할에 가깝다. 이 차이를 이해하지 못하면 수치를 봐도 체감이 맞지 않는다.1. 숫자부터 묻는 질문이 늘어난 이유최근 서버 도입 논의에서 숫자가 유독 강조되는 이유.. 2025. 12. 22. HBM5 경쟁 구도와 공급망 리스크 점검 목차HBM5 경쟁 구도가 급변하는 이유HBM5를 둘러싼 주요 플레이어의 위치기술 경쟁이 공급망 구조를 바꾸는 방식현장에서 체감되는 수급 불안의 실제 모습자주 나오는 질문으로 보는 공급망 리스크경쟁 심화 속에서 드러나는 취약 지점기업과 고객이 선택하는 대응 전략의 흐름향후 경쟁 구도 변화 가능성공급망 리스크를 바라보는 시각의 전환 서론HBM5는 단순한 차세대 메모리 제품이 아니라, AI 반도체와 데이터센터 경쟁의 핵심 축으로 자리 잡았다. 성능과 전력 효율이 동시에 요구되는 환경에서 HBM5는 선택이 아닌 필수가 되었고, 그 결과 경쟁 구도는 과거 어느 세대보다 빠르게 재편되고 있다. 문제는 기술 경쟁이 치열해질수록 공급망도 함께 불안정해진다는 점이다. 이 글에서는 HBM5를 둘러싼 경쟁 구도의 변화와 .. 2025. 12. 21. HBM5 메모리 확장 모듈 설계 핵심 요소 목차HBM5 확장 모듈이 주목받는 배경확장 모듈 설계에서 가장 먼저 고려되는 조건대역폭 확장을 좌우하는 인터페이스 구조적층 수 증가와 전력·열 균형 문제패키징 방식이 확장성에 미치는 영향확장 모듈 적용 시 자주 마주치는 설계 질문기존 HBM 구성 대비 확장 모듈의 차별점시스템 관점에서 본 설계 방향과 선택 기준 서론AI 모델과 고성능 연산 워크로드가 빠르게 커지면서 메모리 용량과 대역폭을 동시에 늘리는 방식이 필수가 됐다. HBM5는 단일 스택 성능 자체도 크게 향상됐지만, 최근에는 여러 HBM 스택을 보다 유연하게 확장하는 모듈 설계가 중요한 화두로 떠오르고 있다. 단순히 메모리를 더 붙이는 문제가 아니라, 신호 무결성·전력·열·패키징 구조가 동시에 맞물리면서 설계 난이도가 급격히 높아졌기 때문이다... 2025. 12. 20. 이전 1 2 3 4 ··· 27 다음
