728x90 3d패키징7 728x90 마이크로파 모듈 설계에서 주의해야 할 5가지 포인트 목차마이크로파 모듈의 복잡성과 설계의 어려움임피던스 불균형과 반사 손실 관리기판 소재와 열 설계의 중요성필터·커넥터 등 구성요소의 통합 전략EMC·EMI 대응과 차폐 설계실제 산업에서의 설계 트렌드와 조언서론마이크로파 모듈은 수 GHz 이상의 고주파 신호를 다루기 때문에, 눈에 보이지 않는 물리적 요소들이 설계의 성공을 좌우한다.단순한 전자회로가 아니라, 신호, 열, 전자기, 구조의 복합적 문제를 함께 다루는 정밀 시스템이다. 이 때문에 작은 패턴 하나, 재질의 유전율 차이, 혹은 그라운드 간의 미세한 높이 차이만으로도 전체 성능이 무너질 수 있다.따라서 설계자는 전자기 이론뿐 아니라 제조 공정과 소재의 물리적 특성까지 이해해야 하는 종합 엔지니어링 감각이 필요하다.1. 마이크로파 모듈의 복잡성과 설계의.. 2025. 11. 2. 차세대 SoC 설계 혁신: 3D 패키징·Chiplet 전략 목차공정 미세화의 한계와 새로운 전환점Chiplet 구조의 등장 배경3D 패키징 기술의 기본 개념과 장점TSMC·삼성·인텔의 기술 전략 비교Chiplet 기반 SoC의 설계 구조 이해HBM 결합과 메모리 인터페이스 혁신전력 효율·열 관리·신호 간섭 문제 해결법AI·HPC 시대에 적합한 SoC 아키텍처향후 시장 전망과 산업적 의미서론SoC(System on Chip)는 한때 ‘모든 것을 한 칩에 담는 기술’로 불렸다. 그러나 공정 미세화가 한계에 다다르고, 제조 비용이 기하급수적으로 증가하면서 이제는 한 칩에 전부 넣지 않고 나눠서 연결하는 방식, 즉 Chiplet과 3D 패키징이 반도체 혁신의 새로운 축이 되고 있다. 단일 SoC가 점점 커지고 복잡해질수록 설계 난이도, 발열, 수율 저하 문제가 심각해졌.. 2025. 10. 23. SoC(System on Chip) 전력 효율 최적화 기술 목차왜 전력 효율이 중요한가멀티 클러스터 아키텍처전력 게이팅과 클럭 게이팅저전력 메모리와 인터커넥트AI 전용 NPU의 전력 절감 효과공정 기술과 패키징 혁신향후 전망과 과제서론스마트폰, 웨어러블, 전기차, 데이터센터까지 모든 전자 기기의 핵심은 SoC다. 하지만 단순히 성능만 높이는 시대는 끝났다. 배터리 지속시간, 발열 관리, 그리고 친환경적인 전력 소비가 새로운 경쟁 요소다. 전력 효율을 얼마나 최적화하느냐에 따라 같은 성능이라도 체감 경험이 크게 달라진다. 최근에는 AI 가속과 고대역폭 메모리 탑재로 전력 소모가 폭발적으로 증가하면서, SoC 설계자들은 새로운 해법을 모색하고 있다.1. 왜 전력 효율이 중요한가모바일 기기: 배터리 한 번 충전으로 더 오래 사용자동차: 전력 소모는 곧 주행거리와 안.. 2025. 10. 17. SoC와 FPGA·ASIC 비교: 장단점 완전 분석 목차SoC의 개념과 활용FPGA의 특징과 장점ASIC의 정의와 목적성능과 유연성 비교비용과 개발 기간 차이전력 효율과 발열 측면실제 사례로 본 선택 기준미래 기술 흐름기업 전략 관점에서 본 판단서론반도체 업계에서 SoC(System on Chip), FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)는 자주 비교되는 키워드다. 모두 칩 설계와 관련 있지만, 쓰임새와 강점이 다르다. 스마트폰, 데이터센터, 자율주행 자동차, IoT 기기마다 최적의 솔루션이 달라서 기업과 엔지니어는 늘 고민에 빠진다. 최근 AI 붐과 전력 효율 논의 속에서 이 셋의 차이는 더욱 주목받고 있다.1. SoC의 개념과 활용SoC는 C.. 2025. 10. 16. 최신 SoC 설계 트렌드: 저전력·고성능 동시 구현 목차왜 전력 효율이 성능보다 더 중요한 시대가 되었을까?공정 미세화만으로는 더 이상 해결되지 않는 문제들성능과 효율을 동시에 잡는 멀티 클러스터 설계AI 전용 NPU가 분리되어야 하는 이유연산보다 중요한 요소: 메모리 대역폭 전쟁칩을 쌓는 시대: 칩렛과 3D 패키징 혁신삼성·TSMC·애플, 같은 목표 다른 전략서론스마트폰 사용자들이 성능보다 체감하는 요소는 이제 속도가 아니라 안정성과 지속력이다. 하루 종일 게임을 돌릴 수 있는 폰보다, 배터리 걱정 없이 유지되는 폰이 더 좋은 평가를 받는다. 전기차나 데이터센터도 마찬가지다. 순간적인 성능보다 얼마나 효율적으로 오래 버티느냐가 핵심 경쟁력이 되었다. 이런 흐름 속에서 SoC(System on Chip) 설계 방식도 완전히 바뀌고 있다. 예전처럼 무조건 .. 2025. 10. 2. 2.5D/3D 패키징 기술 확대, 관련 장비주 투자 기회 목차2.5D/3D 패키징의 등장 배경기술적 특징과 차별성 이해하기필수 공정과 장비 파악하기글로벌 선도 기업의 전략 살펴보기한국 장비주의 경쟁력 확인하기리스크와 투자 유의사항 체크하기향후 성장 시나리오 정리하기서론반도체의 한계는 결국 집적도와 성능을 동시에 끌어올리는 방법에서 결정됩니다. 미세공정만으로는 한계가 분명해지자, 업계는 패키징 기술로 눈을 돌렸습니다. 그중에서도 2.5D/3D 패키징은 GPU와 HBM 같은 AI 반도체를 가능케 하는 핵심 기술입니다. 이번 글은 단계별로 패키징 기술의 의미와 관련 장비주의 투자 기회를 가이드 형태로 풀어보겠습니다.1단계: 2.5D/3D 패키징의 등장 배경기존 단일 칩 설계는 발열과 전송 속도 문제에 한계AI 서버, HPC(고성능 컴퓨팅) 확산으로 고대역폭 메모리.. 2025. 9. 22. 이전 1 2 다음
