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플렉시블(flexible) 전자회로의 구조와 응용 목차1. FPCB란 무엇인가2. FPCB의 기본 구조 및 주요 재료3. FPCB의 주요 특징 및 기술적 장점4. FPCB의 주요 응용 분야5. Rigid-Flex PCB 유연성과 강성을 동시에6. FPCB 제조 공정의 개요7. 기술 동향 및 미래 전망 플렉시블 전자회로(FPCB)의 구조와 응용, 유연성과 집적성을 갖춘 차세대 회로 기술, 전자기기의 소형화, 경량화, 다기능화 요구가 급속도로 확대됨에 따라, 전통적인 경성 회로기판(Rigid PCB)으로는 물리적 한계에 도달하고 있다. 이에 대응해 등장한 것이 바로 플렉시블 전자회로(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이다. FPCB는 구부릴 수 있고, 얇고 가벼우며, 다양한 형상에 적응할 수 있어 차세대 전자제품 설계의 핵.. 2025. 9. 2.
마이크로파 & RF 기술의 기초 목차1. RF와 마이크로파의 정의2. RF 및 마이크로파의 특성3. 주요 구성 요소 및 시스템4. RF 및 마이크로파의 핵심 설계 요소5. 주요 응용 분야6. 측정 및 분석 기술7. RF 및 마이크로파 설계의 난이도8. 최신 동향 및 기술 발전 마이크로파 & RF 기술의 기초 이해, 무선통신 시대의 핵심 전파 기술, 오늘날의 스마트폰, Wi-Fi, 위성통신, 레이더, 자율주행차량 등 다양한 기술은 무선 주파수(RF, Radio Frequency)와 마이크로파(Microwave)를 기반으로 작동한다.특히 5G, IoT, 레이더 센서 등 고주파 기술의 수요가 증가하면서, 전자·통신·자동차 산업 전반에서 RF 및 마이크로파 회로 설계와 측정, 시스템 이해가 필수 역량이 되고 있다. 본문에서는 RF와 마이크로.. 2025. 9. 2.
ESD(정전기 방전) 보호 기술의 원천 목차1. ESD란 무엇인가2. ESD의 발생 원인3. ESD가 회로에 미치는 영향4. ESD 보호 기술의 기본 원리5. 주요 ESD 보호 소자와 방식6. ESD 보호 회로 설계 시 고려 사항7. 산업별 ESD 적용 사례8. 국제 표준 및 시험 방법9. 최신 기술 동향 ESD(정전기 방전) 보호 기술의 원리, 민감한 전자 시스템을 지키는 필수 설계 요소, 정전기는 우리가 일상생활에서 쉽게 접할 수 있는 자연현상이지만, 정전기 방전(ESD: Electrostatic Discharge)은 전자기기에 치명적인 손상을 초래할 수 있다.특히 회로의 미세화, 고속화가 진행되면서 전자부품들은 점점 더 낮은 전압에서도 손상될 수 있어, ESD 보호 기술은 전자 시스템 설계에서 기본이자 필수적인 고려 사항이 되었다. .. 2025. 9. 1.
IEC 61000-4-2 Standard – 정전기 방전(ESD) 목차1. IEC 61000 시리즈와 61000-4-2의 위치2. ESD란 무엇이며 왜 중요한가3. IEC 61000-4-2의 시험 방식과 조건4. 시험 장비 및 구성5. 시험 결과의 평가 기준6. IEC 61000-4-2 적용의 실제 예시 IEC 61000-4-2 Standard 정전기 방전(ESD)에 대한 국제 표준의 구조와 적용, 전자기기의 고속화 및 소형화가 가속되면서 외부 환경에 대한 내성 확보는 제품 설계의 핵심 요소로 자리 잡고 있다.특히 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)은 반도체 소자나 통신 회로에 치명적인 영향을 미칠 수 있어 이를 예방하고 검증할 수 있는 기준이 필요하다.이에 따라 국제전기기술위원회(IEC)에서는 ESD 평가 및 시험 방법에 대한 표준으로 .. 2025. 9. 1.
TVS Diode (Transient Voltage Suppression Diode) 목차1. TVS 다이오드란 무엇인가2. TVS 다이오드의 동작 원리3. TVS 다이오드의 주요 사양과 선택 기준4. TVS 다이오드의 응용 분야5. TVS 다이오드와 다른 보호 부품과의 비교6. 설계 시 주의사항 및 실제 적용 팁 TVS Diode (Transient Voltage Suppression Diode), 과도 전압 보호를 위한 핵심 전자 부품의 이해와 설계 응용, 현대의 전자 기기는 고속 통신, 고집적 회로, 저전력 동작 등 고도화된 기술이 적용되어 점점 더 정밀해지고 있다.이로 인해 외부 환경으로부터의 노이즈, 서지(Surge), 정전기(ESD) 등에 매우 민감해지고 있으며, 전자 회로의 안정성을 보장하기 위해 다양한 보호 기술이 활용되고 있다.그중에서도 과도 전압(Transient Vol.. 2025. 8. 31.
Charged Device Model (CDM) – 고속 반도체 목차1. CDM(Charged Device Model)이란 무엇인가2. CDM의 전기적 모델 구축3. CDM 시험 절차 및 표준4. CDM과 다른 ESD 모델과의 차이점5. CDM 내성을 위한 설계 전략6. CDM 내성과 제품 신뢰성의 관계7. CDM 요구사항이 높은 산업 분야 Charged Device Model (CDM), 고속 반도체 생산환경에서의 정전기 방전 내성 평가 모델반도체 산업이 점점 더 미세화, 고속화됨에 따라 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)에 대한 보호 설계와 내성 확보는 제품의 품질과 수명을 좌우하는 핵심 요소가 되었다.기존의 HBM(Human Body Model)이 사람의 접촉을 가정한 방전 시나리오라면, Charged Device Model (CD.. 2025. 8. 30.