728x90 분류 전체보기217 728x90 RF 회로 설계 입문자를 위한 필수 개념 정리 목차RF 회로란 무엇인가주파수와 임피던스의 기본 이해S-파라미터의 핵심 원리매칭 네트워크 설계 과정시뮬레이션과 실제 제작의 차이주요 부품 선택 가이드초보 설계자가 자주 겪는 오류와 해결책서론RF 회로 설계는 단순한 전자 부품 조립이 아니라, 파동의 흐름을 이해하고 제어하는 정밀한 기술이다.고주파 영역으로 갈수록 신호의 성질이 물리적인 길이와 위상에 영향을 받기 때문에, 입문자에게는 어렵게 느껴질 수 있다. 그러나 핵심 개념을 단계적으로 이해하면 RF 설계의 구조가 명확히 보이기 시작한다.1. RF 회로란 무엇인가RF 회로는 3kHz에서 300GHz까지의 주파수를 다루는 시스템으로, 통신·레이더·위성·IoT 등 거의 모든 무선 장비의 기반이다.DC 회로가 전압 중심이라면, RF 회로는 파동의 반사와 전달 .. 2025. 10. 25. 마이크로파 통신의 기본 원리와 핵심 구성 목차마이크로파의 정의와 특성주파수와 전송의 관계환경 변화에 따른 신호 영향변조 방식과 효율 차이시스템 구성 단계별 이해현장 사례로 본 운용 방식최신 트렌드와 미래 방향기술 발전의 한계와 대응 전략서론마이크로파 통신은 오늘날 모든 무선 인프라의 기초라 할 수 있다. 스마트폰부터 위성, 자율주행, 군용 네트워크까지 그 원리가 동일하게 적용된다. 고주파 대역을 사용해 빠른 속도와 넓은 대역폭을 확보하지만, 그만큼 감쇠와 장애물 문제에 예민해 세밀한 설계와 제어가 필수적이다.1. 마이크로파의 정의와 특성마이크로파는 300MHz에서 300GHz 사이의 주파수를 사용하는 전자파로 파장이 1m에서 1mm 정도다. 이 짧은 파장 덕분에 신호 지향성이 매우 뛰어나며, 전송 효율도 높다. 그러나 회절이 거의 없어 장애물.. 2025. 10. 24. 차세대 SoC 설계 혁신: 3D 패키징·Chiplet 전략 목차공정 미세화의 한계와 새로운 전환점Chiplet 구조의 등장 배경3D 패키징 기술의 기본 개념과 장점TSMC·삼성·인텔의 기술 전략 비교Chiplet 기반 SoC의 설계 구조 이해HBM 결합과 메모리 인터페이스 혁신전력 효율·열 관리·신호 간섭 문제 해결법AI·HPC 시대에 적합한 SoC 아키텍처향후 시장 전망과 산업적 의미서론SoC(System on Chip)는 한때 ‘모든 것을 한 칩에 담는 기술’로 불렸다. 그러나 공정 미세화가 한계에 다다르고, 제조 비용이 기하급수적으로 증가하면서 이제는 한 칩에 전부 넣지 않고 나눠서 연결하는 방식, 즉 Chiplet과 3D 패키징이 반도체 혁신의 새로운 축이 되고 있다. 단일 SoC가 점점 커지고 복잡해질수록 설계 난이도, 발열, 수율 저하 문제가 심각해졌.. 2025. 10. 23. 반도체 공급망 속 SoC(System on Chip)의 역할 목차글로벌 반도체 공급망의 변화SoC의 공급망 내 위치와 중요성설계·제조·패키징 단계별 SoC의 흐름TSMC·삼성·인텔의 SoC 생산 전략 차이AI와 전장 산업이 만든 새로운 수요 구조공급망 리스크와 지역 분산 전략미래형 공급망에서 SoC가 맡을 중심 역할서론SoC(System on Chip)는 반도체 산업의 심장이라 불린다. CPU, GPU, 메모리 컨트롤러 등 여러 기능을 하나의 칩에 통합하는 구조로, 스마트폰부터 자율주행차, AI 서버까지 대부분의 전자기기에서 필수적인 역할을 한다. 하지만 SoC는 단일 기업이 완성할 수 없는 복잡한 공급망의 산물이다. 설계, 파운드리, 패키징, 테스트, 물류까지 글로벌 협력 구조로 얽혀 있으며, 이 연결망이 끊기면 전체 산업이 흔들릴 만큼 영향력이 크다.1. 글로.. 2025. 10. 23. SoC 기반 자동차 전장 시스템 구조 이해 목차자동차 전장화와 SoC의 등장 배경차량용 SoC의 핵심 구성 요소도메인·존 아키텍처와 SoC 통합ADAS와 인포테인먼트 시스템의 SoC 역할전력 관리·보안·연결성의 기술적 도전차량용 SoC의 진화와 미래 방향서론자동차는 이제 ‘움직이는 컴퓨터’로 불린다. 엔진보다 소프트웨어가 더 중요해지고, 운전보다 데이터가 중심이 된 시대에서 SoC(System on Chip)는 자동차의 두뇌 역할을 맡고 있다. 예전에는 차량 내 각 기능마다 별도의 ECU(Electronic Control Unit)가 존재했지만, 지금은 SoC 하나가 여러 기능을 통합해 처리한다. 자율주행, 커넥티드카, 전기차 전력 제어까지 모든 기능이 하나의 칩 위에서 유기적으로 연결되는 구조가 형성된 것이다.1. 자동차 전장화와 SoC의 등.. 2025. 10. 21. SoC(System on Chip)와 패키징 기술의 관계 목차SoC와 패키징의 연결 고리왜 패키징이 SoC에서 중요한가2.5D와 3D 패키징의 차이칩렛 구조와 SoC 설계 혁신HBM과 SoC 패키징 결합 사례스마트폰과 서버 SoC의 패키징 전략 비교열 관리와 신뢰성 확보 문제향후 전망과 과제서론SoC(System on Chip)는 단일 칩 안에 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러 등 주요 기능을 통합하는 구조다. 하지만 이런 집적도 높은 칩일수록 발열, 신호 지연, 전력 효율 문제에 부딪히게 된다. 그래서 최근 반도체 업계에서는 공정 미세화만으로 한계에 다다른 상황에서, 패키징 기술이 SoC 성능을 결정하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 단순히 칩을 감싸는 보호막이 아니라, 성능·전력·열을 좌우하는 전략적 기술로 진화하고 있는 것이다.1. SoC와 패키.. 2025. 10. 20. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 37 다음
