728x90 tsmc와 hbm의 융합 사례1 728x90 TSMC, HBM, and Packaging – 반도체 패키징 기술과의 융합 목록1. HBM과 고대역폭 패키징의 중요성2. TSMC의 첨단 패키징 기술3. TSMC와 HBM의 융합 사례4. 기술적 장점 요약5. TSMC의 패키징 전략과 산업 영향6. 수익성 및 시장 전망 고성능 반도체 패러다임, 패키징에서 완성되다.반도체 산업은 이제 단순한 공정 미세화 경쟁을 넘어 시스템 통합(System Integration)의 시대로 진입하고 있다.특히 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드, 5G, 자율주행 등의 분야에서 요구되는 고대역폭, 저전력, 고집 적도를 충족시키기 위해 패키징 기술이 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 이러한 변화의 중심에 TSMC와 HBM(High Bandwidth Memory)가 있다.TSMC는 세계 최대 파운드리로서 첨단 패키징 기술을 통해 HBM과 GPU/.. 2025. 8. 22. 이전 1 다음
