euv공정2 글로벌 반도체 공급난과 한국 장비 기업 투자 기회 목차글로벌 반도체 공급난의 배경AI·전기차 시대가 불러온 수요 폭발공급망 재편과 지정학적 리스크한국 반도체 장비 기업의 위상EUV·패키징 장비 분야의 성장성한국 장비 기업 투자 기회리스크와 대응 전략서론최근 몇 년간 전 세계는 유례없는 반도체 공급난을 경험했습니다. 코로나 팬데믹과 지정학적 갈등, 전기차·AI 서버·스마트폰 수요 확대가 겹치면서 반도체 공급망은 심각한 병목 현상에 직면했습니다. 공급 부족은 완성차 생산 차질, 데이터센터 투자 지연, 글로벌 IT 기업들의 비용 부담으로 이어졌습니다. 그러나 이러한 위기는 동시에 한국 반도체 장비 기업들에게 새로운 기회를 열어주고 있습니다.1. 글로벌 반도체 공급난의 배경 {#list1}글로벌 반도체 공급난은 단순히 생산 능력 부족 때문이 아닙니다.팬데믹으.. 2025. 9. 16. HBM4 양산 경쟁 수혜 반도체 장비주 총정리 HBM4 양산 경쟁 수혜 반도체 장비주 총정리목차1. HBM4 기술 혁신과 시장 확장성2. TSV 및 웨이퍼 본딩 장비 수혜 기업3. 패키징 장비: CoWoS·2.5D·3D 적층 대응4. 테스트 장비주: 신뢰성 확보의 열쇠5. 소재·공정 장비와의 연계 효과6. 글로벌 기업과 국내 장비주의 경쟁 구도7. 투자 매력과 잠재 리스크8. 투자 전략: 선택과 분산 서론AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 고대역폭 메모리(HBM)의 활용처가 확대되면서 글로벌 반도체 시장은 새로운 전환점을 맞고 있습니다.특히 엔비디아·AMD와 같은 AI 칩 기업들이 차세대 GPU 설계에 HBM을 필수로 채택하면서, HBM4 양산 경쟁은 메모리 반도체 업계의 최대 화두로 떠올랐습니다. HBM4는 기존 HBM3 E 대비 대역폭·전.. 2025. 9. 10. 이전 1 다음
