반응형 GPU설계1 반응형 칩렛 아키텍처와 HBM5 통합 기술 이해 목차칩렛과 HBM5가 동시에 등장한 배경단일 대형 칩 구조가 한계에 도달한 이유HBM5가 요구하는 연결 방식의 변화칩렛 내부에서 메모리가 배치되는 실제 모습데이터 이동 흐름이 바뀌며 생기는 차이전력과 열 문제를 다루는 현실적인 접근설계 현장을 따라가며 보는 통합 과정반복적으로 등장하는 판단 포인트이 조합을 어떻게 받아들여야 하는가 서론고성능 연산이 필요한 환경에서 더 이상 하나의 칩으로 모든 것을 해결하려는 접근은 설득력을 잃었다. 연산량은 기하급수적으로 늘어나는데, 공정 미세화만으로 성능을 끌어올리기에는 비용과 리스크가 너무 커졌기 때문이다. 이 지점에서 칩렛 아키텍처가 등장했고, 동시에 메모리 쪽에서는 HBM5처럼 훨씬 더 높은 대역폭과 용량을 전제로 한 기술이 요구되기 시작했다. 두 기술은 각자 .. 2025. 12. 23. 이전 1 다음
