728x90 2.5d1 728x90 SoC(System on Chip)와 패키징 기술의 관계 목차SoC와 패키징의 연결 고리왜 패키징이 SoC에서 중요한가2.5D와 3D 패키징의 차이칩렛 구조와 SoC 설계 혁신HBM과 SoC 패키징 결합 사례스마트폰과 서버 SoC의 패키징 전략 비교열 관리와 신뢰성 확보 문제향후 전망과 과제서론SoC(System on Chip)는 단일 칩 안에 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러 등 주요 기능을 통합하는 구조다. 하지만 이런 집적도 높은 칩일수록 발열, 신호 지연, 전력 효율 문제에 부딪히게 된다. 그래서 최근 반도체 업계에서는 공정 미세화만으로 한계에 다다른 상황에서, 패키징 기술이 SoC 성능을 결정하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 단순히 칩을 감싸는 보호막이 아니라, 성능·전력·열을 좌우하는 전략적 기술로 진화하고 있는 것이다.1. SoC와 패키.. 2025. 10. 20. 이전 1 다음
