후공정장비2 클린룸·후공정 장비주, AI 반도체 수요와 맞물린 성장 목차왜 클린룸과 후공정 장비가 중요한가?AI 반도체 수요와 어떤 관계가 있나?글로벌 시장에서의 주요 플레이어는 누구인가?한국 기업들은 어디에 강점을 가지고 있나?투자자들이 주목해야 할 포인트는 무엇인가?리스크 요인은 어떤 게 있을까?향후 전망은 어떻게 볼 수 있나?서론AI 반도체는 연산 속도와 효율을 위해 고도의 기술이 요구됩니다. 그러나 이 칩이 완성되기까지는 클린룸 환경과 후공정 장비가 핵심적 역할을 합니다. 먼지 한 톨로도 불량이 생길 수 있는 반도체 공정 특성상, 클린룸은 기본 인프라이며, 후공정 장비는 칩의 성능을 결정짓는 마지막 단계입니다. 최근 AI 서버, 데이터센터 투자가 늘어나면서 이러한 분야의 장비주가 시장에서 다시 주목받고 있습니다. 이번 글은 Q&A 방식으로 풀어, 독자가 궁금해할.. 2025. 9. 20. AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유목차1. 패키징의 역할 변화2. AI 반도체와 HBM 패키징 수요3. CoWoS와 2.5D/3D 패키징 확산4. 발열 문제와 패키징 장비의 중요성5. 글로벌 패키징 장비 기업 동향6. 한국 패키징 장비주의 성장 기회7. 투자 리스크와 고려사항8. 투자 전략: 분산과 장기 성장 포인트 서론AI 반도체 시장은 초거대 언어모델(LLM), 자율주행, 메타버스, 데이터센터 등 다양한 응용처의 확대와 함께 폭발적으로 성장하고 있습니다.CPU와 GPU의 집적도가 높아지고, HBM과 같은 고대역폭 메모리가 필수화되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있습니다.반도체 산업의 경쟁력이 단순히 미세공정에 국한되지 않고, 패키징 공정의 완성도에 의해 좌우되는 시대가.. 2025. 9. 12. 이전 1 다음
