반응형 패키징기술8 반응형 HBM5가 AI 반도체 성능 한계를 뛰어넘는 이유 목차메모리 병목이 만든 AI 성능의 벽HBM 구조의 핵심 원리와 기존 메모리의 차이HBM5가 가져오는 실질적 기술 변화AI 워크로드에서 HBM5가 필요한 이유실체적 변화: 데이터센터와 시스템 설계 관점Q&A: HBM5 도입 전에 사람들이 가장 많이 묻는 질문비교: DRAM / HBM3 / HBM5 성능과 활용 차이지금이 전환점인 이유 — 산업적 의미와 경쟁 구도향후 전망과 과제로 남은 질문들 서론AI 반도체의 성능을 결정하는 요소를 떠올릴 때 대부분은 GPU 코어 개수와 연산 속도를 먼저 생각한다. 하지만 현실에서는 연산 장치가 아무리 빠르더라도 데이터를 충분히 공급받지 못하면 실제 성능은 급격히 떨어지고 만다. 이 현상을 메모리 병목이라 부른다. 대규모 언어 모델, 초거대 생성형 AI, 대형 시뮬레이.. 2025. 12. 4. 마이크로파 대역폭 최적화를 위한 설계 전략 목차마이크로파 대역폭의 의미와 중요성대역폭 제한의 주요 원인과 분석전송선·임피던스 매칭의 핵심 역할회로 및 필터 설계에서의 대역 확장 기법소재 선택과 패키징이 미치는 영향AI·시뮬레이션 기반 최적화 사례미래 마이크로파 시스템 설계의 방향성서론마이크로파 회로는 수 GHz에서 수십 GHz까지의 신호를 다루며, 통신, 레이더, 항공우주, 의료 분야 등 다양한 산업의 핵심에 자리한다.이 영역에서 ‘대역폭(Bandwidth)’은 단순히 넓은 주파수 범위를 뜻하지 않는다. 그것은 시스템이 처리할 수 있는 정보량과 주파수 응답의 균형을 의미하며, 결국 성능과 효율의 기준이 된다.따라서 설계자는 대역폭을 최대한 넓히되, 신호 왜곡과 손실을 최소화하는 정교한 기술적 절충을 수행해야 한다.1. 마이크로파 대역폭의 의미와 .. 2025. 10. 31. 이전 1 2 다음
