반응형 주요 기업의 개방 현황1 반응형 What’s Next After HBM3? – HBM4 기술 개발 현황과 전망 목차1. HBM4는 무엇인가? - 차세대 고대역폭 메모리의 개념2. 기존 HBM3 대비 기술적 진보3. 왜 HBM4가 필요한가? - 산업의 요구와 기술 배경4, 주요 기업의 개방 현황5. HBM4 경쟁 기술 비교6. 시장 전망 및 수익성 분석7. 미래 전망 - HBM4 이후의 설계 방향 고대역폭 메모리의 진화는 어디로 향하는가?, AI, HPC, 자율주행, 클라우드 컴퓨팅 등 폭증하는 데이터 처리 요구에 따라 메모리 기술 역시 빠르게 진화하고 있다.HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM 구조의 한계를 극복한 고성능 메모리로, HBM2 → HBM2 E → HBM3를 거치며 AI 서버, GPU, 데이터센터 등 핵심 산업에 광범위하게 채택되었다.이제 업계의 관심은 다음 단계인 HBM4.. 2025. 8. 22. 이전 1 다음
