728x90 전력효율4 728x90 SoC(System on Chip)와 패키징 기술의 관계 목차SoC와 패키징의 연결 고리왜 패키징이 SoC에서 중요한가2.5D와 3D 패키징의 차이칩렛 구조와 SoC 설계 혁신HBM과 SoC 패키징 결합 사례스마트폰과 서버 SoC의 패키징 전략 비교열 관리와 신뢰성 확보 문제향후 전망과 과제서론SoC(System on Chip)는 단일 칩 안에 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러 등 주요 기능을 통합하는 구조다. 하지만 이런 집적도 높은 칩일수록 발열, 신호 지연, 전력 효율 문제에 부딪히게 된다. 그래서 최근 반도체 업계에서는 공정 미세화만으로 한계에 다다른 상황에서, 패키징 기술이 SoC 성능을 결정하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 단순히 칩을 감싸는 보호막이 아니라, 성능·전력·열을 좌우하는 전략적 기술로 진화하고 있는 것이다.1. SoC와 패키.. 2025. 10. 20. SoC(System on Chip) 전력 효율 최적화 기술 목차왜 전력 효율이 중요한가멀티 클러스터 아키텍처전력 게이팅과 클럭 게이팅저전력 메모리와 인터커넥트AI 전용 NPU의 전력 절감 효과공정 기술과 패키징 혁신향후 전망과 과제서론스마트폰, 웨어러블, 전기차, 데이터센터까지 모든 전자 기기의 핵심은 SoC다. 하지만 단순히 성능만 높이는 시대는 끝났다. 배터리 지속시간, 발열 관리, 그리고 친환경적인 전력 소비가 새로운 경쟁 요소다. 전력 효율을 얼마나 최적화하느냐에 따라 같은 성능이라도 체감 경험이 크게 달라진다. 최근에는 AI 가속과 고대역폭 메모리 탑재로 전력 소모가 폭발적으로 증가하면서, SoC 설계자들은 새로운 해법을 모색하고 있다.1. 왜 전력 효율이 중요한가모바일 기기: 배터리 한 번 충전으로 더 오래 사용자동차: 전력 소모는 곧 주행거리와 안.. 2025. 10. 17. SoC와 FPGA·ASIC 비교: 장단점 완전 분석 목차SoC의 개념과 활용FPGA의 특징과 장점ASIC의 정의와 목적성능과 유연성 비교비용과 개발 기간 차이전력 효율과 발열 측면실제 사례로 본 선택 기준미래 기술 흐름기업 전략 관점에서 본 판단서론반도체 업계에서 SoC(System on Chip), FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)는 자주 비교되는 키워드다. 모두 칩 설계와 관련 있지만, 쓰임새와 강점이 다르다. 스마트폰, 데이터센터, 자율주행 자동차, IoT 기기마다 최적의 솔루션이 달라서 기업과 엔지니어는 늘 고민에 빠진다. 최근 AI 붐과 전력 효율 논의 속에서 이 셋의 차이는 더욱 주목받고 있다.1. SoC의 개념과 활용SoC는 C.. 2025. 10. 16. HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석 HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석목차1. HBM의 기본 구조 개요2. TSV(Through-Silicon Via)의 기술 원리3. 인터포저(Interposer)의 역할4. 3D 적층 제조 공정의 난이도5. 발열과 신뢰성 관리6. TSV와 인터포저 기술의 시장 확산7. 차세대 HBM 구조와 기술 진화8. 투자 관점의 시사점 서론고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 시장의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.특히 **TSV(Through-Silicon Via)**와 인터포저(Interposer) 기반의 3D 적층 구조는 메모리 대역폭과 효율을 혁신적으로 끌어올린 기술적 토대입니다. 본 글에서는 HBM 구.. 2025. 8. 20. 이전 1 다음
