반응형 전력반도체패키징1 반응형 전력반도체 공급망 전체 지도: 웨이퍼부터 패키징까지 핵심 정리 전력반도체 공급망 전체 지도: 웨이퍼부터 패키징까지 핵심 정리목차1. 웨이퍼 제조 – SiC & GaN 소재 경쟁2. 에피택셜 성장 – 결정성 향상 공정3. 전력반도체 설계 – 파운드리와 IDM의 분기점4. 전공정 (소자 형성) – 공정 최적화의 핵심5. 테스트 및 절연 공정 – 수율 확보 구간6. 다이 커팅 및 본딩 – 고정밀 후공정 시작7. 패키징 – 열 방출과 고신뢰성이 핵심8. 모듈화 및 시스템 통합 – 최종 제품화 서론탄소중립과 전기차 확산, 데이터센터의 고효율 전력 수요 증가로 인해 전력반도체(Power Semiconductor) 시장이 폭발적으로 성장하고 있습니다.기존 실리콘(Si) 기반을 넘어 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 소재들이 빠르게 상용화되고 있으며, 그에 따른 공급망도 고도.. 2025. 9. 5. 이전 1 다음
