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열관리3

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마이크로파 모듈 설계에서 주의해야 할 5가지 포인트 목차마이크로파 모듈의 복잡성과 설계의 어려움임피던스 불균형과 반사 손실 관리기판 소재와 열 설계의 중요성필터·커넥터 등 구성요소의 통합 전략EMC·EMI 대응과 차폐 설계실제 산업에서의 설계 트렌드와 조언서론마이크로파 모듈은 수 GHz 이상의 고주파 신호를 다루기 때문에, 눈에 보이지 않는 물리적 요소들이 설계의 성공을 좌우한다.단순한 전자회로가 아니라, 신호, 열, 전자기, 구조의 복합적 문제를 함께 다루는 정밀 시스템이다. 이 때문에 작은 패턴 하나, 재질의 유전율 차이, 혹은 그라운드 간의 미세한 높이 차이만으로도 전체 성능이 무너질 수 있다.따라서 설계자는 전자기 이론뿐 아니라 제조 공정과 소재의 물리적 특성까지 이해해야 하는 종합 엔지니어링 감각이 필요하다.1. 마이크로파 모듈의 복잡성과 설계의.. 2025. 11. 2.
RF 증폭기의 동작 원리와 주요 설계 포인트 목차RF 증폭기의 역할과 기본 개념신호 증폭의 원리와 주요 파라미터이득과 선형성의 균형 설계임피던스 매칭과 안정성 확보소자 선택: BJT, FET, GaN의 차이열 관리와 전력 효율 개선RF 증폭기의 실제 설계 사례미래 트렌드와 결론서론RF 증폭기(Radio Frequency Amplifier)는 말 그대로 ‘신호의 크기를 키우는 장치’이지만, 단순히 전압이나 전류를 증폭하는 수준이 아니다.무선통신, 레이더, 위성, IoT 기기까지 대부분의 RF 시스템에서 증폭기는 전체 성능의 절반 이상을 좌우한다. 왜냐하면 주파수가 높아질수록 신호 왜곡, 잡음, 발진 등의 문제가 더 민감하게 드러나기 때문이다.따라서 RF 증폭기를 설계할 때는 단순한 증폭률보다 ‘얼마나 깨끗하게, 안정적으로, 효율적으로’ 신호를 증폭할.. 2025. 10. 28.
SoC(System on Chip)와 패키징 기술의 관계 목차SoC와 패키징의 연결 고리왜 패키징이 SoC에서 중요한가2.5D와 3D 패키징의 차이칩렛 구조와 SoC 설계 혁신HBM과 SoC 패키징 결합 사례스마트폰과 서버 SoC의 패키징 전략 비교열 관리와 신뢰성 확보 문제향후 전망과 과제서론SoC(System on Chip)는 단일 칩 안에 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러 등 주요 기능을 통합하는 구조다. 하지만 이런 집적도 높은 칩일수록 발열, 신호 지연, 전력 효율 문제에 부딪히게 된다. 그래서 최근 반도체 업계에서는 공정 미세화만으로 한계에 다다른 상황에서, 패키징 기술이 SoC 성능을 결정하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 단순히 칩을 감싸는 보호막이 아니라, 성능·전력·열을 좌우하는 전략적 기술로 진화하고 있는 것이다.1. SoC와 패키.. 2025. 10. 20.

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