728x90 삼성전자5 728x90 차세대 SoC 설계 혁신: 3D 패키징·Chiplet 전략 목차공정 미세화의 한계와 새로운 전환점Chiplet 구조의 등장 배경3D 패키징 기술의 기본 개념과 장점TSMC·삼성·인텔의 기술 전략 비교Chiplet 기반 SoC의 설계 구조 이해HBM 결합과 메모리 인터페이스 혁신전력 효율·열 관리·신호 간섭 문제 해결법AI·HPC 시대에 적합한 SoC 아키텍처향후 시장 전망과 산업적 의미서론SoC(System on Chip)는 한때 ‘모든 것을 한 칩에 담는 기술’로 불렸다. 그러나 공정 미세화가 한계에 다다르고, 제조 비용이 기하급수적으로 증가하면서 이제는 한 칩에 전부 넣지 않고 나눠서 연결하는 방식, 즉 Chiplet과 3D 패키징이 반도체 혁신의 새로운 축이 되고 있다. 단일 SoC가 점점 커지고 복잡해질수록 설계 난이도, 발열, 수율 저하 문제가 심각해졌.. 2025. 10. 23. 로직·메모리·파운드리 3대 반도체 구조별 수혜주 정리 목차반도체 구조 3대 축의 의미로직 반도체: 고성능 연산의 중심메모리 반도체: 데이터 저장과 속도 경쟁파운드리: 제조 경쟁과 글로벌 점유율3대 구조별 수혜주 비교투자 전략의 포인트서론반도체 산업은 한 나라의 기술력과 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 분야입니다. 이 안에서 로직, 메모리, 파운드리는 산업의 3대 축으로 자리 잡고 있으며, 각각이 맡는 역할과 성장 동력이 다릅니다. 로직 반도체는 뇌에 해당하는 연산 기능을 담당하고, 메모리는 정보를 저장하며, 파운드리는 이를 실제로 구현해 대규모 양산을 가능하게 합니다. 투자자가 이 구조적 차이를 이해하지 못하면 단순히 ‘대장주만 사두는’ 방식에 그칠 수 있습니다. 이제는 세부 구조별 특성과 수혜주를 분석해 맞춤 전략을 세워야 할 때입니다.1. 반도체 구조 3.. 2025. 9. 26. 2.5D/3D 패키징 기술 확대, 관련 장비주 투자 기회 목차2.5D/3D 패키징의 등장 배경기술적 특징과 차별성 이해하기필수 공정과 장비 파악하기글로벌 선도 기업의 전략 살펴보기한국 장비주의 경쟁력 확인하기리스크와 투자 유의사항 체크하기향후 성장 시나리오 정리하기서론반도체의 한계는 결국 집적도와 성능을 동시에 끌어올리는 방법에서 결정됩니다. 미세공정만으로는 한계가 분명해지자, 업계는 패키징 기술로 눈을 돌렸습니다. 그중에서도 2.5D/3D 패키징은 GPU와 HBM 같은 AI 반도체를 가능케 하는 핵심 기술입니다. 이번 글은 단계별로 패키징 기술의 의미와 관련 장비주의 투자 기회를 가이드 형태로 풀어보겠습니다.1단계: 2.5D/3D 패키징의 등장 배경기존 단일 칩 설계는 발열과 전송 속도 문제에 한계AI 서버, HPC(고성능 컴퓨팅) 확산으로 고대역폭 메모리.. 2025. 9. 22. 파운드리 대전: TSMC vs 삼성전자의 승부와 관련주서론 파운드리 대전: TSMC vs 삼성전자의 승부와 관련주목차1. 글로벌 파운드리 시장 현황2. TSMC의 전략: 안정성과 고객사 생태계3. 삼성전자의 전략: 기술 초격차 추격4. 기술 경쟁: 3nm와 2nm 노드 전쟁5. 고객사 확보 경쟁6. 파운드리 장비·소재 관련주7. 한국 기업의 기회와 도전8. 투자 전략: 장기 성장성과 리스크 관리 서론글로벌 반도체 산업에서 **파운드리(위탁생산)**는 핵심 전장으로 떠올랐습니다.설계 전문 기업이 늘어나면서 고성능 반도체 제조를 담당하는 파운드리의 중요성이 급격히 커진 것입니다. 현재 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 점유율로 선두를 지키고 있고, 삼성전자가 추격자로서 도전장을 내밀고 있습니다.양사의 경쟁은 단순한 생산 능력 싸움을 넘어, 기술·생산성·생태계·고.. 2025. 9. 11. HBM 관련주 분석: AI 서버 메모리 수요에 따른 투자 기회는? HBM 관련주 분석: AI 서버 메모리 수요에 따른 투자 기회는?목차1. HBM 시장 성장 배경2. 주요 HBM 제조 기업3. 소재·장비 업체의 수혜4. AI 서버 업체와 HBM 수요 연결5. AI 반도체·데이터센터 인프라와의 연계6. 투자 리스크 요인7. 중장기 투자 포인트8. 국내 투자자 전략 서론AI 서버 시대가 본격화되면서 **HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)**의 수요는 폭발적으로 증가하고 있습니다.GPT·Claude·Gemini와 같은 대규모 AI 모델은 초고속·저전력 메모리 없이는 구동조차 불가능합니다. 이로 인해 HBM을 생산하거나 관련 부품·소재를 공급하는 기업들이 주식 시장에서 투자자들의 주목을 받고 있습니다.본 글에서는 HBM 관련주의 범위를 정의하고.. 2025. 8. 23. 이전 1 다음
