반응형 반도체공정3 반응형 HBM5 공정 기술 혁신이 생산비용에 미치는 영향 목차HBM5 공정 복잡도 증가가 의미하는 것스토리텔링: 수율 확보가 가장 큰 과제가 된 이유HBM 공정 혁신이 생산비 구조를 바꾸는 방식Q&A: 왜 HBM5 가격이 높아질 수밖에 없는가비교표: HBM4 vs HBM5 공정 차이체크리스트형: 생산비용에 가장 큰 영향을 주는 요소가이드 단계형: 제조사가 선택할 전략산업적 파급 효과와 공급망 변화향후 전망과 기업별 전략적 포인트 서론HBM5는 AI 시대의 핵심 메모리로 자리잡으며 성능 경쟁의 기준을 바꾸고 있지만, 그 기술 도입의 중심에는 높은 생산비용이라는 현실적인 문제가 존재한다. 적층 수 증가, 미세 공정 정밀도, TSV 수율 확보, 고성능 패키징 구조는 전체 제조 공정을 더 복잡하고 까다롭게 만든다. 이러한 기술적 도전은 결과적으로 생산 비용 상승과 .. 2025. 12. 9. 마이크로파 및 RF 기술의 산업별 응용 전망 목차산업 전반에서 RF가 맡는 공통 역할통신 분야, 정말 RF 없으면 안 되나자동차와 모빌리티, 도로 위에서 벌어지는 변화국방·우주 분야에서 RF가 쓰이는 방식의료·헬스케어에 스며든 고주파 기술스마트 제조와 반도체 공정에서의 RF 활용생활 기기·소비자 전자제품 속 RF의 존재감미래 스마트시티 인프라와 RF 기술 확장엔지니어와 기업이 앞으로 고민해야 할 포인트 서론마이크로파와 RF 기술은 겉으로 잘 보이지 않지만, 이미 우리의 일상과 산업 전반을 조용히 지배하는 인프라가 되어가고 있다. 스마트폰으로 메시지를 보내고, 자율주행 보조 기능이 속도를 줄여주고, 공장에서 반도체 웨이퍼가 깎이고, 병원에서 정밀 이미지를 얻는 순간까지 그 뒤에는 꼭 RF 신호가 움직이고 있다. 앞으로의 응용 전망을 보려면 단순히 .. 2025. 12. 3. SoC(System on Chip) 설계 과정과 반도체 공정 목차아이디어와 아키텍처 구상IP 블록 선택과 통합논리 설계와 RTL 구현검증과 시뮬레이션물리적 설계와 레이아웃반도체 제조 공정테스트와 양산 과정서론스마트폰, 자동차, AI 서버 속에서 작동하는 SoC(System on Chip)는 단순한 칩이 아니라 작은 도시와 같다. CPU는 행정관처럼 명령을 내리고, GPU는 공장처럼 수많은 연산을 처리하며, 메모리와 통신 모듈은 도로망처럼 데이터를 흘려보낸다. 이런 복잡한 SoC를 만들기 위해서는 설계와 공정이 긴밀히 맞물려야 하며, 한 단계라도 삐끗하면 칩 전체가 무용지물이 된다. 이번 글에서는 SoC가 태어나는 전 과정을 살펴보고, 반도체 제조 공정이 어떻게 뒷받침되는지 이야기한다.1. 아이디어와 아키텍처 구상SoC 개발은 시장 요구에서 출발한다. 스마트폰용이.. 2025. 10. 15. 이전 1 다음
