728x90 반도체 기술133 728x90 2.5D/3D 패키징 기술 확대, 관련 장비주 투자 기회 목차2.5D/3D 패키징의 등장 배경기술적 특징과 차별성 이해하기필수 공정과 장비 파악하기글로벌 선도 기업의 전략 살펴보기한국 장비주의 경쟁력 확인하기리스크와 투자 유의사항 체크하기향후 성장 시나리오 정리하기서론반도체의 한계는 결국 집적도와 성능을 동시에 끌어올리는 방법에서 결정됩니다. 미세공정만으로는 한계가 분명해지자, 업계는 패키징 기술로 눈을 돌렸습니다. 그중에서도 2.5D/3D 패키징은 GPU와 HBM 같은 AI 반도체를 가능케 하는 핵심 기술입니다. 이번 글은 단계별로 패키징 기술의 의미와 관련 장비주의 투자 기회를 가이드 형태로 풀어보겠습니다.1단계: 2.5D/3D 패키징의 등장 배경기존 단일 칩 설계는 발열과 전송 속도 문제에 한계AI 서버, HPC(고성능 컴퓨팅) 확산으로 고대역폭 메모리.. 2025. 9. 22. 스마트폰 반도체 수요 둔화와 서버 반도체 수혜주 비교 목차글로벌 반도체 수요 변화의 배경스마트폰 반도체 시장 둔화 요인서버 반도체 수요 확대의 동력밸류체인별 기업 영향 비교스마트폰 vs 서버 반도체 관련주 비교투자자들이 주목해야 할 핵심 포인트서론한때 반도체 수요의 절대적인 비중을 차지했던 스마트폰 시장은 성장 정체 국면에 들어섰습니다. 글로벌 스마트폰 출하량이 감소세를 보이면서 AP, 모바일 DRAM, 이미지 센서 등 관련 반도체 수요도 줄어들고 있습니다. 반면, AI와 클라우드, 데이터센터가 폭발적으로 성장하면서 서버 반도체는 오히려 슈퍼사이클을 맞이하고 있습니다. 이번 글에서는 두 시장을 비교해보고, 투자자가 어디에 더 주목해야 할지를 정리해봅니다.1. 글로벌 반도체 수요 변화의 배경스마트폰: 성숙기 진입, 교체 수요 둔화서버: AI·클라우드 확산,.. 2025. 9. 21. 클린룸·후공정 장비주, AI 반도체 수요와 맞물린 성장 목차왜 클린룸과 후공정 장비가 중요한가?AI 반도체 수요와 어떤 관계가 있나?글로벌 시장에서의 주요 플레이어는 누구인가?한국 기업들은 어디에 강점을 가지고 있나?투자자들이 주목해야 할 포인트는 무엇인가?리스크 요인은 어떤 게 있을까?향후 전망은 어떻게 볼 수 있나?서론AI 반도체는 연산 속도와 효율을 위해 고도의 기술이 요구됩니다. 그러나 이 칩이 완성되기까지는 클린룸 환경과 후공정 장비가 핵심적 역할을 합니다. 먼지 한 톨로도 불량이 생길 수 있는 반도체 공정 특성상, 클린룸은 기본 인프라이며, 후공정 장비는 칩의 성능을 결정짓는 마지막 단계입니다. 최근 AI 서버, 데이터센터 투자가 늘어나면서 이러한 분야의 장비주가 시장에서 다시 주목받고 있습니다. 이번 글은 Q&A 방식으로 풀어, 독자가 궁금해할.. 2025. 9. 20. 중국 반도체 굴기와 국내 소재주 대응 전략 목차중국 반도체 굴기의 배경미국의 제재와 중국의 대응중국 반도체 자급률 확대 전략한국 반도체 산업에 미치는 영향국내 소재주에 찾아온 기회리스크 요인과 주의할 점투자 전략과 전망서론중국은 2014년 ‘반도체 굴기’를 선언한 이후, 메모리·파운드리·소재·장비 전 영역에서 자급화를 추진하고 있습니다. 세계 최대 IT 소비 시장이라는 이점을 바탕으로, 반도체 산업은 중국 정부가 가장 중점적으로 키우는 전략 산업으로 자리잡았습니다. 그러나 미국의 강력한 수출 규제와 글로벌 공급망 갈등은 중국의 독자적 성장을 가로막는 장애물이 되고 있습니다. 이 속에서 한국 소재 기업들에게는 리스크와 기회가 동시에 존재합니다.1. 중국 반도체 굴기의 배경중국은 매년 수천억 달러 규모의 반도체를 수입하는 세계 최대 수요국입니다. .. 2025. 9. 19. AI 칩 개발 경쟁에서 주목할 설계(IP) 기업들 목차AI 칩 경쟁의 본질과 IP의 중요성글로벌 반도체 설계 IP 시장 구조CPU·GPU IP와 AI 특화 IP의 차별성ARM의 독점적 지위와 도전자들EDA와 IP의 융합 트렌드한국 기업과 IP 전략투자 관점에서 본 IP 기업의 매력서론AI 칩의 경쟁은 단순히 제조 공정 속도가 아니라, 누가 더 효율적이고 강력한 설계(IP)를 보유했는가에 달려 있습니다. 스마트폰부터 데이터센터, 자율주행, 로봇까지 AI 활용이 확산되면서 반도체 설계의 복잡성은 기하급수적으로 커졌습니다. 이때 IP(Intellectual Property)는 마치 반도체의 레고 블록처럼 재사용 가능한 설계 자산으로, AI 칩 경쟁의 성패를 가르는 핵심 요소로 부상하고 있습니다.1. AI 칩 경쟁의 본질과 IP의 중요성AI 칩은 고성능 연산.. 2025. 9. 18. 미국 반도체법(Chip Act)과 국내 관련주 수혜 전망 목차Chip Act 제정 배경과 주요 목표글로벌 공급망 재편과 의미미국 내 투자 확대와 기업별 전략한국 반도체 산업의 기회국내 장비·소재주 수혜 포인트리스크와 변수투자자 관점에서의 접근법서론미국은 자국 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 2022년 **반도체지원법(Chip Act)**을 제정했습니다. 약 527억 달러 규모의 보조금과 세액 공제 혜택을 제공하면서, 글로벌 기업들의 미국 현지 반도체 공장 설립을 적극 유도하고 있습니다. 단순히 미국만을 위한 법이 아니라, 글로벌 반도체 공급망을 다시 짜는 게임 체인저가 되고 있다는 점에서 주목할 필요가 있습니다.1. Chip Act 제정 배경과 주요 목표미국은 반도체 제조 능력의 대부분을 아시아에 의존해왔습니다. 대만 TSMC, 한국 삼성전자, 일본 소재.. 2025. 9. 17. 이전 1 2 3 4 5 ··· 23 다음
