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반도체 기술158

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HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석 HBM 구조의 비밀: TSV와 인터포저 기반 3D 적층 아키텍처 분석목차1. HBM의 기본 구조 개요2. TSV(Through-Silicon Via)의 기술 원리3. 인터포저(Interposer)의 역할4. 3D 적층 제조 공정의 난이도5. 발열과 신뢰성 관리6. TSV와 인터포저 기술의 시장 확산7. 차세대 HBM 구조와 기술 진화8. 투자 관점의 시사점 서론고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 시장의 핵심 부품으로 자리 잡았습니다.특히 **TSV(Through-Silicon Via)**와 인터포저(Interposer) 기반의 3D 적층 구조는 메모리 대역폭과 효율을 혁신적으로 끌어올린 기술적 토대입니다. 본 글에서는 HBM 구.. 2025. 8. 20.
HBM 관련주란? – 고대역폭 메모리 시장과 함께 성장하는 투자 유망 종목 목차1. HBM 관련주의 정의와 투자 대상2. HBM 메모리 제조 관련주3. HBM 후공정 및 패키징 관련주4. HBM 소재 및 부품 관련주5. HBM 장비 및 공정 자동화 관련주6. HBM 인터포저 및 고밀도 기판 관련주7. HBM 테스트 및 설계 툴 관련주 HBM이란 무엇인가? – 시장을 움직이는 고성능 메모리HBM(High Bandwidth Memory)은 기존 DRAM 대비 수십 배에 달하는 데이터 전송 속도를 구현할 수 있는 고속·고대역폭 메모리입니다.3D TSV(Through Silicon Via) 기술을 이용하여 DRAM 다이를 수직으로 적층 한 형태이며, AI, HPC(High Performance Computing), 고성능 GPU 및 데이터센터에서 필수적인 메모리로 사용되고 있습니다.H.. 2025. 8. 20.
HBM 인터포저 및 패키징 기술 보유 기업 – 초고속 메모리의 연결을 완성하는 핵심 기술 목차1. 글로벌 선도 기업의 특징과 시장 구조2. 삼성전자 - H-Cube, I-Cube로 고급 패키징 기술 선도3. ASE Group - 세계 최대 패키징 전문 시업의 존재감4. Amkor Technology - 북미 고객사와의 강력한 연결 고리5. Ibiden, Shinko, UMTC - 인터포저 및 고기능 기판 전문 기업6. AT&S, Simmtech - 고다층 PCB 및 신호 무결성 설계 강자7. TSMC와 Intel - HBM 패키징의 경쟁까지 인터포저와 패키징의 역할: HBM의 숨은 주역HBM(High Bandwidth Memory)은 초고속 데이터 전송을 위해 메모리 다이를 수직으로 적층 하는 구조를 가지고 있으며, 이때 필수적으로 요구되는 기술이 바로 인터포저(Interposer)와 고급 .. 2025. 8. 20.
HBM 검사 및 테스트 장비 기업 – 고대역폭 메모리의 완성도를 책임지는 숨은 기술 목차1. 검사 장비의 분류: 기능에 따른 세분화2. Advantest - 세계 1위 반도체 테스트 장비 기업3. Teradyne - 북미 반도체 테스트 장비의 강자4. Cohu Inc - 고속 핸들러 및 열 관리 테스트 장비 전문5. SCREEN Holdings - 웨이퍼 레벨 검사 장비의 정밀도6. YXLON / Nordson / Nikon - X-ray / CT 기반 비파괴 검사 장비7. 국내 장비 기업의 부상 - 테스나 한미반도체 고영테크놀로지 HBM DRAM의 특성과 검사 필요성HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 GPU, AI 가속기, 고속 네트워크 칩 등에 사용되는 초고속 메모리로, 수십 개의 TSV(Through Silicon Via)와 다이 스택을 이용한 3D 구조를 가.. 2025. 8. 20.
HBM 인터페이스 IC 및 컨트롤러 기업 – 초고속 메모리 연결을 완성하는 디지털 브레인 목차1. 인터페이스 IC와 컨트롤러의 구조 및 기능2. Rambus - 고속 메모리 인터페이스 IP의 선두주자3. Synopsys - EDA와 IP를 아우르는 인터페이스 강자4. Alphawave Semi - 초고속 SerDes와 HBM 인터페이스 통합 기업5. eSilicon (Synopsys 인수) - HBM 인터페이스 설계 선구자6. Siemens EDA (구 Mentor Graphics) - 신호 무결성 분석과 PHY 최적화7. Cadence - 컨트롤러와 PHY의 통합 IP 공급자 HBM 메모리 인터페이스 IC의 중요성HBM(High Bandwidth Memory)은 3D TSV 기술로 적층 된 DRAM 다이를 Si 인터포저 위에서 고속 로직 칩과 직접 연결하여 데이터를 처리합니다.이 과정에서 .. 2025. 8. 20.
AI 및 HPC용 SoC 설계 기업 – 고성능 컴퓨팅의 뇌를 만드는 혁신의 선두주자들 목차1. NVIDIA - AI GPU와 Grace Hopper SoC의 설계 리더2. AMD - EPYC 및 MI 시리즈로 서버 SoC 시장 공략3. Intel - Xeon, Gaudi, Falcon Shores로 AI SoC 강화4. Tenstorrent - RISC-V 기반 AI SoC 신흥 강자5. Cerebras - 웨이퍼 수준 AI SoC의 혁신6. Graphcore - IPU 기반 AI SoC 설계 전문 기업7. AWS, Google - 자체 AI SoC 설계로 클라우드 최적화 AI/HPC 시장에서 SoC 설계의 중요성AI(Artificial Intelligence)와 HPC(High Performance Computing)는 현대 반도체 산업의 중심축으로 자리 잡고 있으며, 이들의 핵심에는 .. 2025. 8. 19.

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