728x90 ev group (evg) - wafer bonding과 tsv reveal 공정의 핵심1 728x90 HBM TSV 공정 장비 기업 – 고대역폭 메모리 적층을 완성하는 핵심 장비 산업 목차1. TSV 공정 흐름과 필요한 장비군2. Applied Materials - TSV 증착 및 CMP 장비의 글로벌 리더3. Lam Research - DRIE와 식각 공정의 기술 리더4. Tokyo Electron (TEL) - TSV용 박막 증착 및 리소그래피 강자5. EV Group (EVG) - Wafer Bonding과 TSV Reveal 공정의 핵심6. SUSS MicroTec - TSV 어플라이드 리소그래피 솔루션7. 국산 TSV 장비 기업 - 원익IPS 탑엔지니어링 등 TSV 기술과 HBM의 관계HBM(High Bandwidth Memory)의 고속, 고대역폭 특성은 단순한 DRAM 다이 성능만으로 이루어지지 않습니다. 가장 핵심적인 기반 기술 중 하나는 TSV(Through Silic.. 2025. 8. 19. 이전 1 다음
