반응형 TSV설계1 반응형 HBM5 발열 문제 해결을 위한 열 관리 기술 목차HBM5가 발열 문제에 더 취약해지는 구조적 이유테스트 단계에서 발견된 예상 밖의 열 문제열 분산을 위한 핵심 공정 및 패키징 기술Q&A: HBM5 열 관리 관련 자주 묻는 질문비교표: HBM4 vs HBM5 열 관리 요구 수준체크리스트: 실제 발열 문제를 좌우하는 요소들향후 기술 방향과 업계 대응 전략 서론HBM5는 이전 세대보다 훨씬 높은 대역폭과 병렬성을 제공하며 AI 연산 속도를 크게 높이지만, 동시에 발열 문제는 더욱 심각해지고 있다. 적층 수 증가, 더 촘촘해진 TSV 구조, 고속 신호 전송은 열이 집중되는 구역을 만들고, 이 열을 제때 분산하지 못하면 성능 저하나 수명 단축으로 이어질 수 있다. 이제 HBM5에서 열 관리는 단순히 부가적 설계 요소가 아니라 필수적인 시스템 성능 안정 장.. 2025. 12. 10. 이전 1 다음
