반응형 TSV공정1 반응형 HBM5 수율 문제와 해결 과제 정리 목차HBM5에서 수율이 핵심 이슈가 된 이유적층 구조가 만든 새로운 불량 메커니즘TSV 공정에서 발생하는 대표적 문제미세 공정과 열 스트레스의 복합 영향현장에서 체감되는 수율 저하의 실제 모습수율 개선을 위해 적용되는 주요 기술적 접근자주 제기되는 질문과 현장 해석기존 세대 대비 수율 관리 전략의 변화양산 관점에서 남아 있는 과제 서론HBM5는 성능과 대역폭 면에서 분명한 진화를 이뤘지만, 동시에 제조 난이도를 한 단계 더 끌어올린 세대이기도 하다. 특히 수율 문제는 단순히 생산량의 문제가 아니라, 공급 안정성·원가·제품 출시 일정까지 연결되는 핵심 변수로 떠올랐다. 이전 세대까지는 공정 숙련도로 어느 정도 흡수되던 문제가 HBM5에서는 구조적 한계로 드러나고 있으며, 이로 인해 메모리 업체와 패키징 .. 2025. 12. 19. 이전 1 다음
