728x90 AI가속기3 728x90 SoC와 FPGA·ASIC 비교: 장단점 완전 분석 목차SoC의 개념과 활용FPGA의 특징과 장점ASIC의 정의와 목적성능과 유연성 비교비용과 개발 기간 차이전력 효율과 발열 측면실제 사례로 본 선택 기준미래 기술 흐름기업 전략 관점에서 본 판단서론반도체 업계에서 SoC(System on Chip), FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit)는 자주 비교되는 키워드다. 모두 칩 설계와 관련 있지만, 쓰임새와 강점이 다르다. 스마트폰, 데이터센터, 자율주행 자동차, IoT 기기마다 최적의 솔루션이 달라서 기업과 엔지니어는 늘 고민에 빠진다. 최근 AI 붐과 전력 효율 논의 속에서 이 셋의 차이는 더욱 주목받고 있다.1. SoC의 개념과 활용SoC는 C.. 2025. 10. 16. 스마트폰 두뇌 SoC, 어떻게 설계되고 동작할까? 목차SoC의 필요성과 등장 배경스마트폰 SoC 내부 구성 요소SoC 설계 과정 단계별 이해CPU·GPU·NPU는 어떻게 협력할까?스마트폰 SoC의 실제 활용 사례SoC 설계와 동작의 어려움과 도전 과제향후 SoC 기술의 발전 방향서론스마트폰은 이제 단순한 통신 기기를 넘어 작은 슈퍼컴퓨터라 불릴 만큼 강력한 성능을 제공한다. 그 중심에는 기기의 ‘두뇌’라 할 수 있는 System on Chip(SoC) 이 자리 잡고 있다. SoC는 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러, 통신 모듈 등을 하나의 칩에 통합해 효율성과 성능을 동시에 잡은 기술이다. 이 글에서는 SoC가 왜 스마트폰의 핵심인지, 어떻게 설계되고 동작하는지를 여러 각도에서 풀어본다.1. SoC의 필요성과 등장 배경배터리 제약 속에서 성능 .. 2025. 9. 29. 차세대 AI 서버에 탑재될 HBM5 구조 미리 보기 목차1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라 2. HBM5의 등장 배경 – HBM4의 한계를 넘어3. HBM5의 핵심 사양 및 구조 변화4. 인터포저 및 패키징 최적화 – CoWoS의 진화5. 전력 효율 중심 구조 – AI 환경 최적화6. AI 연산 최적화 – LLM, DNN, 추론용 구조 내장7. 글로벌 반도체 기업들의 HBM5 대응 전략8. 차세대 AI 서버의 핵심, HBM5가 그리는 미래 1. AI 컴퓨팅 한계를 넘는 새로운 메모리, HBM5의 등장을 주목하라인공지능(AI) 연산의 규모가 기하급수적으로 증가함에 따라 기존 메모리 기술로는 데이터 처리 속도와 에너지 효율성의 한계가 명확해지고 있습니다.이러한 상황에서 HBM5(High Bandwidth Memory 5).. 2025. 7. 26. 이전 1 다음
