728x90 2.5D패키징3 728x90 2.5D/3D 패키징 기술 확대, 관련 장비주 투자 기회 목차2.5D/3D 패키징의 등장 배경기술적 특징과 차별성 이해하기필수 공정과 장비 파악하기글로벌 선도 기업의 전략 살펴보기한국 장비주의 경쟁력 확인하기리스크와 투자 유의사항 체크하기향후 성장 시나리오 정리하기서론반도체의 한계는 결국 집적도와 성능을 동시에 끌어올리는 방법에서 결정됩니다. 미세공정만으로는 한계가 분명해지자, 업계는 패키징 기술로 눈을 돌렸습니다. 그중에서도 2.5D/3D 패키징은 GPU와 HBM 같은 AI 반도체를 가능케 하는 핵심 기술입니다. 이번 글은 단계별로 패키징 기술의 의미와 관련 장비주의 투자 기회를 가이드 형태로 풀어보겠습니다.1단계: 2.5D/3D 패키징의 등장 배경기존 단일 칩 설계는 발열과 전송 속도 문제에 한계AI 서버, HPC(고성능 컴퓨팅) 확산으로 고대역폭 메모리.. 2025. 9. 22. AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유 AI 반도체 시대, 패키징 장비주가 주목받는 이유목차1. 패키징의 역할 변화2. AI 반도체와 HBM 패키징 수요3. CoWoS와 2.5D/3D 패키징 확산4. 발열 문제와 패키징 장비의 중요성5. 글로벌 패키징 장비 기업 동향6. 한국 패키징 장비주의 성장 기회7. 투자 리스크와 고려사항8. 투자 전략: 분산과 장기 성장 포인트 서론AI 반도체 시장은 초거대 언어모델(LLM), 자율주행, 메타버스, 데이터센터 등 다양한 응용처의 확대와 함께 폭발적으로 성장하고 있습니다.CPU와 GPU의 집적도가 높아지고, HBM과 같은 고대역폭 메모리가 필수화되면서 첨단 패키징 기술의 중요성이 급격히 부각되고 있습니다. 반도체 산업의 경쟁력이 단순히 미세공정에 국한되지 않고, 패키징 공정의 완성도에 의해 좌우되는 시.. 2025. 9. 12. HBM4 양산 경쟁 수혜 반도체 장비주 총정리 목차1. HBM4 기술 혁신과 시장 확장성2. TSV 및 웨이퍼 본딩 장비 수혜 기업3. 패키징 장비: CoWoS·2.5D·3D 적층 대응4. 테스트 장비주: 신뢰성 확보의 열쇠5. 소재·공정 장비와의 연계 효과6. 글로벌 기업과 국내 장비주의 경쟁 구도7. 투자 매력과 잠재 리스크8. 투자 전략: 선택과 분산 서론AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 고대역폭 메모리(HBM)의 활용처가 확대되면서 글로벌 반도체 시장은 새로운 전환점을 맞고 있습니다.특히 엔비디아·AMD와 같은 AI 칩 기업들이 차세대 GPU 설계에 HBM을 필수로 채택하면서, HBM4 양산 경쟁은 메모리 반도체 업계의 최대 화두로 떠올랐습니다. HBM4는 기존 HBM3 E 대비 대역폭·전력 효율·적층 기술에서 큰 도약을 이루었으며.. 2025. 9. 10. 이전 1 다음
