반응형 패키징소재1 반응형 AI 서버 호황에 따른 반도체 소재주 투자 포인트 AI 서버 호황에 따른 반도체 소재주 투자 포인트목차1. AI 서버 시장 성장과 반도체 수요 구조2. HBM 소재주: 고부가가치 시장의 핵심3. 전력반도체용 소재: SiC와 GaN의 부상4. 첨단 패키징 소재: CoWoS와 2.5D/3D 기술5. 반도체 화학 소재: 포토레지스트·불화수소·세정액6. AI 냉각 솔루션과 열전도 소재 기업7. 반도체 소재주의 투자 매력과 리스크8. 투자 전략: 분산과 밸류체인 분석 서론전 세계 데이터센터는 AI 학습과 추론 수요의 급증으로 인해 서버 증설에 박차를 가하고 있습니다.특히 챗GPT, 자율주행, 초대형 언어모델(LLM) 등 AI 애플리케이션의 확산은 GPU와 메모리 반도체 수요를 폭발적으로 끌어올리고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 투자자들은 단순히 완성품 기업뿐만.. 2025. 9. 9. 이전 1 다음
