728x90 패키징4 728x90 SoC(System on Chip)와 패키징 기술의 관계 목차SoC와 패키징의 연결 고리왜 패키징이 SoC에서 중요한가2.5D와 3D 패키징의 차이칩렛 구조와 SoC 설계 혁신HBM과 SoC 패키징 결합 사례스마트폰과 서버 SoC의 패키징 전략 비교열 관리와 신뢰성 확보 문제향후 전망과 과제서론SoC(System on Chip)는 단일 칩 안에 CPU, GPU, NPU, 메모리 컨트롤러 등 주요 기능을 통합하는 구조다. 하지만 이런 집적도 높은 칩일수록 발열, 신호 지연, 전력 효율 문제에 부딪히게 된다. 그래서 최근 반도체 업계에서는 공정 미세화만으로 한계에 다다른 상황에서, 패키징 기술이 SoC 성능을 결정하는 핵심 변수로 떠오르고 있다. 단순히 칩을 감싸는 보호막이 아니라, 성능·전력·열을 좌우하는 전략적 기술로 진화하고 있는 것이다.1. SoC와 패키.. 2025. 10. 20. SoC(System on Chip) 발전 역사와 미래 전망 목차초기의 SoC 개념스마트폰 시대의 도약멀티코어와 그래픽 통합AI와 NPU의 등장3D 패키징과 칩렛 혁신산업 전반으로 확장된 SoC미래 전망과 과제서론SoC(System on Chip)는 단일 칩 안에 여러 기능을 통합해 하나의 시스템처럼 작동하게 만든 기술이다. 처음에는 단순히 크기를 줄이고 비용을 낮추는 목적이 컸지만, 스마트폰의 등장은 SoC의 방향을 완전히 바꿔 놓았다. 이제 SoC는 단순한 집적 기술이 아니라 전력 효율, 성능, AI 기능, 패키징 혁신까지 포괄하는 ‘두뇌 칩’으로 발전하고 있다.1. 초기의 SoC 개념1980~90년대: 단일 칩에 CPU와 간단한 주변 장치를 통합비용 절감과 소형화가 주요 목적주로 가전제품, 임베디드 기기에서 활용즉, 초창기 SoC는 오늘날처럼 스마트한 기능.. 2025. 10. 12. SoC(System on Chip) 동작 원리와 활용 사례 목차SoC의 기본 개념전원이 켜지는 순간의 과정CPU·GPU·NPU의 협력메모리와 인터커넥트의 역할전력 효율을 위한 동작 방식스마트폰에서의 활용 사례자동차·IoT 확산데이터센터와 AI SoC미래 진화 방향서론스마트 기기를 사용할 때 속도와 반응성이 얼마나 중요한지는 누구나 경험한다. 앱을 켜자마자 바로 실행되거나, 사진을 찍을 때 딜레이가 없는 순간은 모두 SoC(System on Chip)의 성능 덕분이다. SoC는 단일 칩에 CPU, GPU, NPU, 메모리, 통신 모듈, 전력 관리 장치까지 집적한 일종의 ‘작은 컴퓨터’다. 예전에는 단순히 빠른 CPU가 핵심이었다면, 오늘날은 여러 블록이 동시에 협력하면서 전력까지 효율적으로 제어하는 것이 관건이 되었다.1. SoC의 기본 개념SoC는 다양한 연산.. 2025. 10. 8. 스마트 기기 성능을 좌우하는 SoC 핵심 기술 목차CPU와 GPU, 기본 성능의 양 축NPU: AI 시대의 새로운 주인공메모리와 캐시: 속도를 결정하는 숨은 열쇠ISP와 모뎀: 사용자 경험을 완성하는 조력자전력 관리 기술: 배터리와 발열의 균형점인터커넥트와 버스 구조: 데이터 고속도로패키징 혁신: 칩렛과 3D 통합기업별 전략 차이: 애플·삼성·퀄컴 비교서론스마트폰이나 태블릿을 쓸 때 느끼는 속도감은 사실 단일 부품이 아니라 SoC(System on Chip)라는 ‘통합 칩’ 덕분이다. CPU가 연산을 맡고 GPU가 그래픽을 처리하며, 메모리·NPU·ISP 같은 블록이 각각의 역할을 조용히 수행한다. 이제 SoC는 단순히 연산만 하는 칩이 아니라, 스마트 기기의 성능을 좌우하는 두뇌가 되었다.1. CPU와 GPU, 기본 성능의 양 축CPU: 앱 실행.. 2025. 10. 4. 이전 1 다음
