반응형 주요 반도체 기업의 도입 전략1 반응형 From HBM2 to HBM3 – 고대역폭 메모리의 진화 과정 정리 목차1. HBM2의 기술적 특징2. HBM2의 한계와 시장 요구3. HBM3의 기술 혁신4. HBM2 vs HBM3 실제 성능 비교5. 주요 반도체 기업의 도입 전략6. HBM3의 응용 확장7. 향후 진화 방향: HBM3E와 HBM4 고대역폭 메모리(HBM)의 등장 배경컴퓨팅 성능이 극대화되고, 인공지능(AI), 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 분야에서 데이터 처리량이 폭발적으로 증가하면서, 기존의 메모리 기술은 한계를 드러내기 시작했다.GDDR5, GDDR6 등의 기존 메모리는 병렬성 확대에 따라 물리적 한계와 소비 전력 증가라는 문제에 봉착했고, 이 한계를 극복하고자 등장한 것이 바로 HBM(High Bandwidth Memory) 기술이다. HBM은 다층 적층 구조와 TSV(Through-.. 2025. 8. 25. 이전 1 다음
