728x90 인텔3 728x90 차세대 SoC 설계 혁신: 3D 패키징·Chiplet 전략 목차공정 미세화의 한계와 새로운 전환점Chiplet 구조의 등장 배경3D 패키징 기술의 기본 개념과 장점TSMC·삼성·인텔의 기술 전략 비교Chiplet 기반 SoC의 설계 구조 이해HBM 결합과 메모리 인터페이스 혁신전력 효율·열 관리·신호 간섭 문제 해결법AI·HPC 시대에 적합한 SoC 아키텍처향후 시장 전망과 산업적 의미서론SoC(System on Chip)는 한때 ‘모든 것을 한 칩에 담는 기술’로 불렸다. 그러나 공정 미세화가 한계에 다다르고, 제조 비용이 기하급수적으로 증가하면서 이제는 한 칩에 전부 넣지 않고 나눠서 연결하는 방식, 즉 Chiplet과 3D 패키징이 반도체 혁신의 새로운 축이 되고 있다. 단일 SoC가 점점 커지고 복잡해질수록 설계 난이도, 발열, 수율 저하 문제가 심각해졌.. 2025. 10. 23. 미국 반도체법(Chip Act)과 국내 관련주 수혜 전망 목차Chip Act 제정 배경과 주요 목표글로벌 공급망 재편과 의미미국 내 투자 확대와 기업별 전략한국 반도체 산업의 기회국내 장비·소재주 수혜 포인트리스크와 변수투자자 관점에서의 접근법서론미국은 자국 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 2022년 **반도체지원법(Chip Act)**을 제정했습니다. 약 527억 달러 규모의 보조금과 세액 공제 혜택을 제공하면서, 글로벌 기업들의 미국 현지 반도체 공장 설립을 적극 유도하고 있습니다. 단순히 미국만을 위한 법이 아니라, 글로벌 반도체 공급망을 다시 짜는 게임 체인저가 되고 있다는 점에서 주목할 필요가 있습니다.1. Chip Act 제정 배경과 주요 목표미국은 반도체 제조 능력의 대부분을 아시아에 의존해왔습니다. 대만 TSMC, 한국 삼성전자, 일본 소재.. 2025. 9. 17. AI 서버용 HBM의 전력 설계 구조 – 효율성과 속도의 균형 목차1. AI 서버 시대, 전력 효율이 곧 경쟁력 2. HBM의 기본 전력 구조 개요 3. 병렬성과 전력의 상충 관계 4. 전력 설계 최적화 전략 – HBM4 기준 5. 패키징 단계에서의 전력 설계 6. 전력-성능 균형을 고려한 AI 서버 아키텍처 7. 실제 적용 사례 – NVIDIA, AMD, 인텔 8. AI와 전력 제어의 융합: 차세대 흐름 1. AI 서버 시대, 전력 효율이 곧 경쟁력AI 기술의 발전은 단순한 알고리즘 차원을 넘어 하드웨어 설계로 옮겨가고 있습니다.초거대 모델(GPT, Gemini, LLaMA 등)의 훈련과 추론을 담당하는 AI 서버는 이제 하나의 연산장치가 수백~수천 와트를 소모하며, 열과 전력 문제가 심각한 병목으로 대두되고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)는 연산 장.. 2025. 7. 23. 이전 1 다음
