반응형 인터 포저와 2.5d 패키징1 반응형 HBM Memory Architecture – 고대역폭 메모리 구조와 설계 원리 목차1. HBM 아키텍처의 기본 개념2. TSV 기술의 핵심 역할3. 인터 포저와 2.5D 패키징4. HBM 아키텍처의 병렬성 구조5. 온라이 ECC와 신뢰성 확보6. 전력 효율을 고려한 아키텍처7. HBM 아키텍처의 진화 방향 HBM Memory Architecture – 고대역폭 메모리 구조와 설계 원리고대역폭 메모리(HBM)의 기술적 배경, HBM(High Bandwidth Memory)은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행, 데이터센터 등 고속 연산을 요구하는 분야에서 점차 필수로 자리 잡고 있는 메모리 기술이다.기존 DRAM 기술이 전송 속도와 대역폭 한계에 직면함에 따라, 보다 고성능의 메모리 구조가 필요해졌고, 이러한 기술적 요구를 만족시키기 위해 등장한 것이 바로 HBM이다. HB.. 2025. 8. 25. 이전 1 다음
