반응형 열(heat)과 전력의 연동 설계 - 패키징 수준의 접근1 반응형 HBM4 탑재 반도체 칩 설계 시 고려해야 할 전력관리 기술 목차1. 고성능 메모리 시대, 전력관리가 핵심 이슈로 부상하다 2. HBM4의 전력 특성 이해 – 왜 복잡한 관리가 필요한가?3. PDN(Power Delivery Network) 설계 전략4. PMIC(Power Management IC) 채택 전략5. DVS(Dynamic Voltage Scaling)과 DVFS 적용6. 열(Heat)과 전력의 연동 설계 – 패키징 수준의 접근7. 저전력 회로 기법 및 칩 내부 아키텍처 최적화 1. 고성능 메모리 시대, 전력관리가 핵심 이슈로 부상하다AI, HPC, 클라우드 서버 등의 부상과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 채택이 증가하고 있다.특히 HBM4(High Bandwidth Memory Generation 4)는 최대 1.2TB/s에 이르는 전송 속도를 지.. 2025. 8. 12. 이전 1 다음
