반응형 반도체표준1 반응형 HBM5의 표준화 로드맵과 예정된 기술 변화 목차HBM 표준이 만들어지는 방식HBM5가 기존 세대와 근본적으로 다른 이유표준화 로드맵에서 가장 먼저 확정된 변화대역폭 확장과 신호 구조의 조정 방향전력 효율과 동작 전압을 둘러싼 논의패키징·인터포저 규격 변화 흐름표준 일정이 설계와 공급망에 미치는 영향HBM5 이후를 염두에 둔 준비 포인트 서론HBM은 단순히 메모리 성능을 높이기 위한 규격이 아니라, 고성능 컴퓨팅 구조 전체를 전제로 만들어지는 표준이다. 그래서 HBM5의 표준화 논의는 메모리 단독 기술이 아니라 GPU, 가속기, 패키징, 전력 설계까지 동시에 묶어서 진행된다. 이번 세대에서 특히 주목받는 이유는, 이전 세대처럼 점진적 개선이 아니라 구조적 조정이 함께 논의되고 있기 때문이다. 표준화 로드맵을 이해하면 단순히 언제 출시되는지를 넘어.. 2025. 12. 24. 이전 1 다음
